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삼성전자, 오픈AI 자체 칩 '타이탄(Titan)'에 HBM4 단독 공급… AI 메모리 주도권 확고히

이병교 전문위원
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오픈AI 차세대 AI 가속기 '타이탄'에 6세대 HBM(HBM4) 전량 단독 공급 계약 체결

메모리-파운드리 융합한 '맞춤형(Custom) HBM' 기술력으로 글로벌 AI 시장 정조준

"초거대 AI 시대의 핵심 파트너로 자리매김… 차세대 AI 메모리 리더십 굳힐 것"

 

AI(나노바나나2)로 생성한 이미지

삼성전자가 챗GPT 개발사인 오픈AI(OpenAI)의 차세대 자체 인공지능(AI) 반도체 '타이탄(Titan)'에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 단독 공급한다. 삼성전자는 이번 대규모 계약을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서의 확고한 주도권을 다시 한번 입증했다.

 

21일 삼성전자에 따르면, 양사는 최근 오픈AI가 자체 개발 중인 AI 가속기 '타이탄'에 삼성전자의 최신 HBM4를 전량 탑재하는 내용의 단독 공급 계약을 체결했다. 타이탄은 오픈AI가 기존 AI 칩의 공급 부족과 높은 비용 문제를 해결하고, 차세대 거대언어모델(LLM) 구동에 최적화하기 위해 오랜 기간 야심 차게 준비해 온 자체 AI 칩이다.

 

오픈AI가 수많은 후보군 중 삼성전자를 낙점한 배경에는 삼성전자의 압도적인 '맞춤형(Custom) HBM' 기술력과 '턴키(Turn-key) 솔루션' 역량이 크게 작용한 것으로 분석된다.

 

6세대인 HBM4부터는 메모리를 제어하는 두뇌 역할의 '로직 다이(Logic Die)'가 칩 하단에 추가되는데, 고객사의 요구에 맞춘 고도의 커스터마이징이 필수적이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리 반도체, 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징 역량을 모두 보유하고 있어, 오픈AI의 타이탄 아키텍처에 완벽하게 최적화된 맞춤형 HBM4를 최단 기간 내에 안정적으로 공급할 수 있다.

 

이번에 공급되는 삼성전자의 HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 획기적으로 끌어올리면서도 전력 효율을 대폭 개선한 것이 특징이다. 이를 통해 오픈AI는 타이탄 칩의 추론 및 학습 성능을 극대화하여 차세대 AI 서비스의 경쟁력을 한층 높일 수 있게 되었다.

 

삼성전자 메모리사업부 관계자는 "이번 오픈AI와의 단독 공급 계약은 삼성전자의 차세대 HBM 기술력과 메모리-파운드리 융합 시너지를 글로벌 최고 AI 기업으로부터 인정받은 결과"라며, "앞으로도 초격차 기술을 바탕으로 고객 맞춤형 HBM 솔루션을 적기에 제공해 초거대 AI 시대의 핵심 파트너로서 주도권을 굳혀나갈 것"이라고 밝혔다.

 

삼성전자는 이번 오픈AI 단독 공급을 시작으로 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 칩(ASIC) 프로젝트에 적극적으로 참여하며, 차세대 AI 메모리 시장에서의 점유율을 더욱 확대해 나갈 계획이다.

이병교 전문위원
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